散热片电机_散热片_启启五金

另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。
计算实例:一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压 VS为 18V;负载阻抗RL为4 ，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA，较大值为40mA;器件的R JC(从管芯到外壳)典型值为2.4℃/W，较大值为2.6℃/W。器件的功耗为PD:PD=PDQ+PDOUT式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|) 合金散热片，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/4 4=21.6W式中静态电流取37mA。散热器热阻R SA计算:R SA≤({T_{J}-T_{A}}﹨over{P_{D}})-(R_{ JC}+R_{ CS}})为留有余量，TJ设125℃，TA设为40℃，R JC取较大值(R JC=2.6℃/W)，R CS取0.2℃/W 散热片电机，(PA02直接安装在散热器上，中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得R SA≤{125℃-40℃}﹨over{21.6W}-(2.6℃/W+0.2℃/W)≤1.135℃/WHSO4在自然对流时热阻为0.95℃/W，可满足散热要求。
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