热量从CPU核心散发到散热片表面,是一个热传导过程。对于散热片的底座而言,由于直接与高热量的小面积热源接触,这就要求底座能够*将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出,如铝的热传导系数237W/mK,铜的热传导系数则为401W/mK,而比较同样体积的散热器,铜的重量是铝的3倍,而铝的比热仅为铜的2.3倍 喇叭散热片,所以相同体积下,铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量,升温更慢。同样厚度的散热器底座,铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度,自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。
2.电子散热片接触台面的表面粗糙度和平面度 采购散热片,直接影响接触热阻及压降;
3.电子散热器用碟型弹簧 制冷 散热片,应保证经24小时压平后 散热片,自由高度应稳定,否则使用一段时间后弹簧可能失效,将导致散热器与管芯的接触不良。